华为算力，不再低调。
9月18日，在华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军放猛料，直接公布了华为AI算力的全景图。
从全新的4颗昇腾芯片、3个超节点、2款鲲鹏CPU，到全新互联总线架构灵衢，华为从GPU到联接技术，全面对标英伟达。也很少有科技企业，像华为这样做到AI算力全栈技术。即使在华为内部人士看来，此次把很多曾在内部视为机密的计划都对外释放了。
徐直军指出：“算力，过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，”并再次强调：“基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造‘超节点+集群’算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。”
这也是时隔6年，华为又一次在全联接大会上集中展示芯片的进展。每年大会都是华为技术趋势的观察窗口，今年计算产业站到了最前沿。徐直军甚至在演讲中预告，明年可能叫“华为计算联接大会”，对AI算力的期许可见一斑。
回看华为在AI算力产业的布局，不论超节点还是昇腾，从来都不是横空出世，而是华为在持续研发中跑出的科技范式。尊重人才、长期投入基础研究、重视商业化能力，正是这样系统性的研发和市场驱动，才有了华为独特的范式创新。
昇腾鲲鹏演进
徐直军表示，算力的基础是芯片，昇腾芯片是华为AI算力战略的基础。
围绕算力核心，徐直军完整公布了昇腾芯片未来三年的迭代路线：从2026年一季度即将推出的Ascend 950系列，到2027年的Ascend 960，再到2028年的Ascend 970，几乎以“一年一代算力翻倍”的速度推进，更多具体芯片还在规划中。
其中，明年即将推出的950系列备受关注，从命名来看，910到950也能体现出技术的迭代升级。徐直军详述了950系列在低精度数据格式、向量算力、互联带宽以及自研HBM等方面的突破。
据介绍，最先推出的Ascend 950PR，主要面向推理Prefill阶段和推荐业务场景，新增支持业界标准的FP8、MXFP578、MXFP4等低精度数据格式，提升训练效率。接下来的Ascend 950DT，相比Ascend 950PR，更注重推理Decode阶段和训练场景。
早在2018年10月的华为全联接大会上，徐直军首次阐述了华为AI战略，并公布了昇腾系列的AI芯片，分别是昇腾310和昇腾910，其中昇腾310当时已经量产，而昇腾910在2019年2季度上市。
在摩尔定律逐渐失效的情况下，AI芯片有助于解决算力的问题，能够提升芯片的计算效率，同时降低成本。因此，越来越多的硬件中都在CPU之外加入了AI元素。
再看CPU产品，华为鲲鹏生态快速发展，并有新规划，鲲鹏950预计2026年第四季度推出，鲲鹏960预计2028年第一季度推出。虽然鲲鹏直接对标英特尔、AMD的产品，但是在超节点中，昇腾和鲲鹏将形成合力。
在AI芯片市场上，英伟达仍占有绝对优势，但是中国AI市场上正风起云涌，从华为昇腾、到阿里平头哥、百度昆仑、寒武纪等都在追赶之中。
从华为体系来看，在算力层面，华为发展了昇腾AI芯片和服务器CPU鲲鹏芯片，并且围绕鲲鹏和昇腾构建新的计算生态。它们是华为最核心的AI算力旗舰，而华为也在努力为世界提供算力新选择。
多年前，华为就提出了计算战略，瞄准了人工智能的算力底座。随着近两年生成式AI的来临，尤其是昇腾算力体系加速爆发，华为也欲在新一轮的AI浪潮中占据主导地位。
在AI竞赛场上，昇腾从2019年面世以来就是不可忽视的一支力量。如今，昇腾也早已不是当年单卡的概念，已经从加速卡、集群、再演进到一整套AI软硬件体系。
超节点和集群登场
徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。华为发布了最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先，在未来多年都将是全球最强算力的超节点。
基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，是当之无愧的全世界最强算力集群。
徐直军表示，基于全球最强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力，充满信心。
在徐直军看来，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前CloudMatrix 384超节点累计部署300多套，服务20多家客户。其中，Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。新一代产品Atlas 960 SuperPoD，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。
同时，华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，结合GaussDB分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，将成为各类大型机、小型机的终结者。
在互联技术领域，华为通过系统性创新，突破了大规模超节点的互联技术挑战，开创了面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），徐直军宣布华为将开放灵衢2.0技术规范，共建灵衢开放生态。
一位华为内部人士向21世纪经济报道记者表示，目前高速互联总线有多种类型，包括NVlink，灵衢UB，UAlink等，但真正商用的基于高速互联总线的超节点架构产品，现在只有NVLink和灵衢UB。
近年来，华为在硬件和软件产业链上双管齐下。面对眼前的挑战与短板，必须要寻找“弯道超车”的道路。当全球芯片企业的角逐愈演愈烈，华为转向工程化、系统化的突围思路，逐步透露出端倪。
在2024年的华为全联接大会上，徐直军曾谈到算力发展。他坦言，立足中国，只有基于实际可获得的芯片制造工艺打造的算力才是长期可持续的，“因为人工智能正在成为主导性算力需求，促使计算系统正在发生结构性变化，需要的是系统算力，而不仅仅是单处理器的算力。这些结构性变化，为我们通过架构性创新，开创出一条自主可持续的计算产业发展道路，提供了机遇。”
在一位华为专家看来，训练大模型需要大系统，纯粹比单卡没有意义。通过超节点系统的有效调度，昇腾系统能效不比英伟达差，系统工程不是华为独有的选择，而是做计算系统的共同努力的方向。
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